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The novel chamber hardware design to improve the thin film deposition quality in both 12″ (300 mm) and 18″ (450 mm) wafers with the development of 3D full chamber modeling and experimental visual technique

机译:新颖的腔室硬件设计,通过3D全腔室建模和实验视觉技术的开发,可提高12英寸(300毫米)和18英寸(450毫米)晶圆的薄膜沉积质量

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著录项

  • 作者

    M.-H. Liao; C.-H. Chen;

  • 作者单位
  • 年度 2013
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种
  • 中图分类

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